文一三佳科技股份有限公司

公司形成以半导体封装设备为核心的产品体系，包括塑封模具、全自动冲切成型系统及精密组件，应用于集成电路生产环节。化学建材业务主营pvc门窗型材挤出模具及配套设备。精密零部件制造板块覆盖轴承座注塑件及汽车冲压件加工，建筑门窗业务专注高端铝合金产品研发。

2023年以1元对价向铜陵经开区管委会转让中发铜陵股权，剥离非核心资产以降低财务成本，集中资源发展半导体封装、化学建材模具及精密零部件三大板块。同步终止宏光窗业业务，通过缩短模具调试周期、加强费用控制等措施提升运营效率。

首台扇出型晶圆级液体封装压机手动样机于2023年完成研发，但量产仍面临技术与市场双重挑战。制定"抓高端客户、弃低端产品"策略，针对半导体封装市场提升产品附加值；建筑门窗业务实施"三步走"计划，目标开发高端产品并拓展全国市场。

2024年9月12日召开临时股东大会审议续聘审计机构及高管薪酬方案，采用现场与网络投票结合方式表决。监事会于2024年8月27日全票通过半年度报告审核，确认财务数据真实完整。2023年年度股东大会审议通过《公司章程》修订等9项议案，反对票占比最高为1·0527%。

2023年为全资子公司铜陵富仕三佳提供1000万元连带责任担保，累计担保额达3000万元。被担保方2021年净资产6169·91万元，2022年6月末资产负债率64·07%。截至公告日，公司对外担保总额占净资产比例38·79%，无逾期担保记录。

2022年实现经营活动现金流6496·26万元，期末固定资产账面价值较期初减少，主要因折旧计提与资产处置。2023年上半年存货跌价准备转销68·07万元，投资性房地产账面原值1·01亿元，其中340·43万元房产产权证书尚在办理。

前身为铜陵三佳模具股份有限公司，经历铜陵中发三佳科技等名称变更，2025年3月28日完成更名产投三佳（安徽）科技股份有限公司。2001年12月获中国证监会核准发行2500万股，2002年成为上交所上市公司。