江苏东海半导体

江苏东海半导体科技有限公司成立于2004年12月7日，原为中秋芯集团旗下企业。2022年完成b轮融资后，公司更名为江苏东海半导体股份有限公司。2021年7月获中电系基金a轮投资，2025年4月披露第十二期上市辅导工作报告。

公司主营功率器件封装测试，产品涵盖to系列、sot、qfn等封装形式的mosfet、肖特基二极管、快恢复二极管、igbt等。生产配备asm自动固晶机、自动焊线机等高精度设备，执行严格的品质管控体系。

拥有221项专利（含发明及实用新型）、17项商标及3项软件著作权。获评高新技术企业、江苏省工程技术研究中心、专精特新小巨人等资质。2023年参与招投标项目6次。

截至2025年，公司涉及司法案件13起，包括产品责任纠纷、开庭公告4条及立案信息9条。风险信息集中于商业合同及生产责任领域。

公司与江苏信息职业技术学院建立长期合作，联合培养微电子专业人才，2019年起接纳实习生并探讨协同育人机制。江苏东海半导体科技有限公司总经理夏华秋接待了江苏信息职业技术学院电信学院院长居水荣等教师，双方围绕学校人才培养、学生职业成长等议题展开交流。