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深圳市金胜电子科技有限公司

发展历程

2007年

首款2·5英寸固态硬盘面世

2008年

拓宽产品线

kingspec品牌的ssd产品有通过ce、fcc、rohs等认证,且公司实施的iso9001国际质量管理体系有通过sgs审核认证

2009年

设立品牌形象店,全国推广布局

2010年

第一代motive缓存系列固态硬盘量产,生产规模1600m²

2012年

全球设立形象店15家,全球13场电子展会,设立美国、日本、德国、迪拜总代理

2013年

pcie第二代成功量产

2014年

成立工业宽温级品牌:yansen元存

扩展领域:安防监控、轨道交通、工业自动化

2015年

荣获“国家高新技术企业”

2016年

推出移动存储产品线,成功研发type-cusb 3·1固态硬盘,举办中国区销售峰会

2017年

联手sage华澜微打造全新2·5寸q系列,正式推出金胜品牌dram内存产品

2018年

主办西南区ssd技术研讨会,华东区金胜维品牌渠道大会,首款高速10gbps nvme协议存储方案

2019年

为安防监控、服务器行业推出4tb大容量企业级存储方案。扩大生产规模3000m²

2020年

推出nvme pcie 4×4大容量固态硬盘

2022年

推出ddr5内存条

2023年

公司乔迁龙华数字创新中心

深圳龙华观澜工业园厂区(在建中)

聚焦车规级/企业级/工业自动化领域

本内容最后更新于2025年7月2日(截止时间),来源:百度百科

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